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    AltiumDesigner使用小窍门

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    AltiumDesigner使用小窍门

    帖子 由 Admin 于 2013-09-25, 12:05 am

    一、多引脚集成电路芯片封装SOICSOPTSOPAD7.1元器件封装库中的命名含义。
    例如:SOIC库分为LMN三种。
    LMN --代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大,N次之,M最小。
    --这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
    其中,127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm
          600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm
          -8 --代表芯片共有8只引脚。


    二、封装库中,名为DPDT的封装含义为(Double Pole Double Throw),同理就有了封装名称SPSTDPSTSPDT


    三、让软件中作为背景的电路板外形与实际机械1层定义的尺寸(无论方圆)等大的办法。
    首先,在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步Custom一块板子(一定要合理设置keepout间距,一般为2mm)。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点,将生成的电路板尺寸设置在机械1层,如果不喜欢板子四周的直角怕伤手,可以将四脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械1层上电路的尺寸约束对象,然后选择Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景电路板外形的设置。


    四、关于Design->Rules的一些设置技巧。
    1、如果设计中要求敷铜层(及内电层)与焊盘(无论表贴还是通孔)的连接方式采用热缓冲方式连接,而敷铜层(及内电层)与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法:

    敷铜层设置方法:
    在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目,新建子项名为:PolygonConnect_Pads,设置where the first object matches为:(InPadClass('All Pads'))where the second object matches为:All;并选择连接类型为454瓣连接。
    又新建子项名为:PolygonConnect_Vias,设置where the first object matches为:Allwhere the second object matches为:All;并选择连接类型为直接连接方式。
    在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方Priorities按钮,将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

    内电层设置方法:
    同样,在Power Plane Connect Style项目中,新建子项名为:PlaneConnect_Pads,设置where the first object matches为:(InPadClass('All Pads'));连接类型为4瓣连接。
    又新建子项名为:PlaneConnect_Vias,设置where the first object matches为:All;连接类型为直接连接方式。
    在侧边栏中选中其中任何一个子项,点击坐下方Priorities按钮,将PolygonConnect_Pads子项的优先级设置为最高级别然后关闭。

    2、敷铜层(敷铜层为铜皮)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:
    Electrical项目中新建子项名为:Clearance_Polygon,设置where the first object matches为:(IsRegion)where the second object matches为:All;并设置间距一般为20mil以上,30mil合适。

    3、敷铜层(敷铜层为网格敷铜方式)与走线过孔以及焊盘的间距设置方法:
    需要将走线间距由原来的910mil设置为需要敷铜的间距30mil,然后敷网格铜。待敷铜结束后,将走线间距改回为原来的间距,系统就不会报错了。


    五、带有敷铜层和内电层的四层以上板,为了显示电路板层数,需要加入层标,在每一层上用数字标识,将层标处对准明亮处可以看到每一层的标识。
    由于层标处需要透光,所以该区域不能有任何敷铜以及内电层通过。所以,首先在keepout层画出一个矩形框,阻隔上下两个敷铜层通过;然后用 Place->Polygon Pour Cutout命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域,这些区域要完全重叠,用于透光;最后在每一层上放置相应的层标字符。


    六、在发热量较大的芯片下敷网格铜,而其他区域敷铜皮方法:
    还是利用keepout线在发热芯片对应区域的禁止布线层(keepout层)圈出芯片的外形来;
    然后开始整板敷铜皮,看到的结果是,所有发热芯片位置的敷铜没有了。
    注意:还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet,不让它接地!(以免敷铜皮时,芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。)
    接下来是删除先前在keepout层的画线;
    下面就好办了,同样还是敷铜,这回是在发热芯片区域敷网格铜,不必担心,可以圈出一个较大的敷铜区域以免芯片区域敷铜不完整,即便是占用了被敷了铜皮的位置,敷铜结果还是铜皮。

      目前的日期/时间是2018-06-25, 6:21 am