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    热转印法制作电路板教程(转)

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    热转印法制作电路板教程(转)

    帖子 由 Admin 于 2013-09-24, 9:36 pm

    第一步:绘制PCB


     
    这是一个双面电路板,绘制好后,需要全部选中,然后复制一下,再按“E”快捷键,选择paste special,然后勾选第二项,
    再点击paste,然后再按快捷键"L".摆放到合适的位置,在两个图之间画一条线,方便对齐用的,处理好后的情况如下图。
    待续。。。。。。。
     

     
    将图放大来看,大家注意,直插封装的管脚焊盘调整为内径0.3mm,外径2mm,这样的好处是,方便钻孔时的对准,再者扩大焊盘增加牢固性。管脚的地方都设置了滴泪,防止焊接时将铜线弄断,覆地的铜与管脚的走线的间距为0.8mm,这样防止了地与其它线的短路情况的发生。 




    第二步,打印
    首先准备好打印机,一定要用激光打印机,用黄色的转印纸,


     
     
    Altium designer中进行打印设置打印参数,File-àPage Setup,如图
     


    注意Scale要设成1:1,颜色设置成单色,打印位置使用者根据使用情况自行调整,然后再点击Advanced按钮,进行高级选项设置。


    如上图所示,将Holes勾选上,因为这里需要对底层进行打印,如果打印的为顶层,Mirror也要勾选,并且要将多余的图层删掉,这里只留下三个图层:Bottom LayerKeep-Out LayerMulti-Layer。如果读者需要打印顶层,可以将Bottom Layer删除,再将TOP Layer添加进来,同时勾选Mirror选项即可。 
    预览下效果

     
     打印出来后的效果图 
     
    第三步:转印
     这一步是整个电路板制作过程中至关重要的一步,转印效果的好坏直接决定了电路板制作质量,按照板子的尺寸裁好覆铜板,然后将转印纸按照中间的粗线对折,再将铜板插入到中间,使得铜板被转印纸包在里面。

     下面要用到的是制版机,制版机的作用是利用高温将碳粉从转印纸上转移到铜板上,通常将制版机温度设定在170度,制版机如图,如果没有制版机,可以用电熨斗试试。如图

    ——回复可见——



     

    ——回复可见——

    转印后效果图

    ——回复可见——


     

    ——回复可见——

     未完,待续。。。
     接下来就是腐蚀了,我这里的设备比较齐全,用的是腐蚀箱,箱子内部有一个水泵,可以使水循环流动,这样会极大地提高腐蚀的速度。用的是三氯化铁溶液,将转印好的铜板放进去就可以了,大约30分钟左右,板子就弄好了。

    腐蚀箱


    腐蚀完成后需要用微型台钻进行钻孔,。
    关于过孔的处理,稍微麻烦一点,需要用一根导线插入到过孔中,然后两面分别焊接。
    还可以做一些抗氧化的处理,延长板子的使用寿命。

      目前的日期/时间是2018-06-18, 12:08 pm